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资料编号:845849 |
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芯片名称:263R3 |
文件大小: 104994 字节 |
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生产厂家:西恩迪技术有限公司 |
厂家缩写:CANDD |
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厂家(英文):C&D Technologies |
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文件名:26100_CANDD_104994.pdf |
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说明: |
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介绍(英文): |
Bobbin Wound Surface Mount Inductors |
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