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资料编号:831109 |
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芯片名称:E80276 |
文件大小: 108167 字节 |
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生产厂家:日本三菱电机半导体 |
厂家缩写:MITSUBISHI |
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厂家(英文):Mitsubishi Electric Semiconductor |
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文件名:E80271_MITSUBISHI_108167.pdf |
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说明: |
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介绍(英文): |
MITSUBISHI FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
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