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资料编号：822007   芯片名称：TISP7150F3D 文件大小： 568376 字节   生产厂家：Bourns公司 厂家缩写：BOURNS     厂家(英文)：Bourns Electronic Solutions     文件名：TISP7125F3DR-S_BOURNS_568376.pdf         说明：   介绍(英文): MEDIUM & HIGH-VOLTAGE TRIPLE ELEMENT BIDIRECTIONAL THYRISTOR OVERVOLTAGE PROTECTORS     下载地址: 点此下载 本页二维码 上一个: ETC [CW252016-R39J] ETC公司 下一个: MICROCHIP [MCP601-I/CH] 美国微芯科技公司

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