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资料编号：735297   芯片名称：PM30RSF060 文件大小： 83813 字节   生产厂家：日本三菱电机半导体 厂家缩写：MITSUBISHI     厂家(英文)：Mitsubishi Electric Semiconductor     文件名：PM30RSF060_MITSUBISHI_83813.pdf         说明：   介绍(英文): FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE     下载地址: 点此下载 本页二维码 上一个: TI [TPS79928DRVT] 德州仪器 下一个: NEC [C1093] NEC公司

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