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资料编号：735204   芯片名称：4306H-104-222LF 文件大小： 201391 字节   生产厂家：Bourns公司 厂家缩写：BOURNS     厂家(英文)：Bourns Electronic Solutions     文件名：4306H-101-222LF_BOURNS_201391.pdf         说明：   介绍(英文): Thick Film Molded SIPs     下载地址: 点此下载 本页二维码 上一个: AMD [Am29F800BT-70EIB] 美国AMD公司 下一个: ETC [1008-047M] ETC公司

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