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资料编号:71467 |
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芯片名称:1.5KCD22C |
文件大小: 131995 字节 |
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生产厂家:美高森美公司 |
厂家缩写:MICROSEMI |
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厂家(英文):Microsemi Corporation |
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文件名:1.5KCD10_MICROSEMI_131995.pdf |
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说明: |
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介绍(英文): |
CELLULAR DIE PACKAGE |
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