|
资料编号:70709 |
|
芯片名称:4108T-2-2222FCL |
文件大小: 186270 字节 |
|
生产厂家:Bourns公司 |
厂家缩写:BOURNS |
|
|
厂家(英文):Bourns Electronic Solutions |
|
|
|
文件名:4100T_BOURNS_186270.pdf |
|
|
|
|
|
说明: |
|
|
介绍(英文): |
Thin Film Molded DIP |
|
|
|
下载地址:
点此下载 |
本页二维码
|
|
上一个: TOREX [XC9206153ML] 台湾特瑞仕半导体股份有限公司 |
下一个: VICOR [MI-P63Z-MYY] 怀格有限公司 |
|
|
|