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资料编号：702547   芯片名称：TISP7070H3SL-S 文件大小： 404534 字节   生产厂家：Bourns公司 厂家缩写：BOURNS     厂家(英文)：Bourns Electronic Solutions     文件名：TISP7070H3SL-S_BOURNS_404534.pdf         说明：   介绍(英文): TRIPLE ELEMENT BIDIRECTIONAL THYRISTOR OVERVOLTAGE PROTECTORS     下载地址: 点此下载 本页二维码 上一个: HIROSE [DX10AJ-36P-LNA] 日本广濑电机 下一个: STMICROELECTRONICS [NAND512R3A2CZB1E] 意法半导体

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