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资料编号：701909   芯片名称：PM50RSE060 文件大小： 143755 字节   生产厂家：日本三菱电机半导体 厂家缩写：MITSUBISHI     厂家(英文)：Mitsubishi Electric Semiconductor     文件名：PM50RSE060_MITSUBISHI_143755.pdf         说明：   介绍(英文): MITSUBISHI INTELLIGENT POWER MODULES FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE     下载地址: 点此下载 本页二维码 上一个: CYPRESS [CY3732VP400-125BAXC] 赛普拉斯半导体 下一个: INTERSIL [FSL234R4] 美国英特锡尔公司

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