|
资料编号:700306 |
|
芯片名称:K4H1G0838M-LB0 |
文件大小: 212207 字节 |
|
生产厂家:韩国三星半导体 |
厂家缩写:SAMSUNG |
|
|
厂家(英文):Samsung semiconductor |
|
|
|
文件名:K4H1G0438M-LA2_SAMSUNG_212207.pdf |
|
|
|
|
|
说明: |
|
|
介绍(英文): |
1Gb M-die DDR SDRAM Specification 66 TSOP-II with Pb-Free (RoHS compliant) |
|
|
|
下载地址:
点此下载 |
本页二维码
|
|
上一个: STMICROELECTRONICS [M29W800B100M5TR] 意法半导体 |
下一个: PHILIPS [74HC4051DB] 荷兰飞利浦半导体 |
|
|
|