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资料编号：670846   芯片名称：3310P-013-103 文件大小： 258795 字节   生产厂家：Bourns公司 厂家缩写：BOURNS     厂家(英文)：Bourns Electronic Solutions     文件名：3310C-002-103_BOURNS_258795.pdf         说明：   介绍(英文): Square Sealed Panel Control     下载地址: 点此下载 本页二维码 上一个: STMICROELECTRONICS [MSC81005] 意法半导体 下一个: NSC [COP8SGB728V9] 美国国家半导体

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