BA01303资料PDF下载|(日本三菱电机半导体)应用电路图|引脚图|功能介绍

您现在的位置：首页 > IC英文资料库


资料编号：668919

芯片名称：BA01303	文件大小： 90485 字节

生产厂家：日本三菱电机半导体	厂家缩写：MITSUBISHI

厂家(英文)：Mitsubishi Electric Semiconductor

文件名：BA01303_MITSUBISHI_90485.pdf


说明：


介绍(英文):
Triple Band(EGSM900/DCS1800/PCS1900) InGaP HBT Front-end module



下载地址: 点此下载	本页二维码

上一个: STMICROELECTRONICS [ST62E20LB3/EPROM] 意法半导体
下一个: MOTOROLA [MC78M09CT] 摩托罗拉公司