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资料编号：667604   芯片名称：4606M-AP2-222FL 文件大小： 250972 字节   生产厂家：Bourns公司 厂家缩写：BOURNS     厂家(英文)：Bourns Electronic Solutions     文件名：4606M-101-222F_BOURNS_250972.pdf         说明：   介绍(英文): Thick Film Conformal SIPs     下载地址: 点此下载 本页二维码 上一个: SAMSUNG [S3C8629] 韩国三星半导体 下一个: VISAY [TLHR4200] Vishay Siliconix公司

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