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资料编号：653125   芯片名称：E3760W1EB1S 文件大小： 296067 字节   生产厂家：美高森美公司 厂家缩写：MICROSEMI     厂家(英文)：Microsemi Corporation     文件名：G21100B1EB1S_MICROSEMI_296067.pdf         说明：   介绍(英文): Silicon Power Rectifier Assemblies Plate Heatsink     下载地址: 点此下载 本页二维码 上一个: EIC [P4KE120A] EIC半导体 下一个: DBLECTRO [HG4233/006-Z2C] DBL公司

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