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资料编号：60847   芯片名称：4114T-1-2222BBL 文件大小： 186270 字节   生产厂家：Bourns公司 厂家缩写：BOURNS     厂家(英文)：Bourns Electronic Solutions     文件名：4100T_BOURNS_186270.pdf         说明：   介绍(英文): Thin Film Molded DIP     下载地址: 点此下载 本页二维码 上一个: ITT [9201K1H3ZQD2] 埃梯梯科能电子 下一个: MICROSEMI [K21100M1EB1S] 美高森美公司

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