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资料编号：568069   芯片名称：TISP3320F3SL-S 文件大小： 874306 字节   生产厂家：Bourns公司 厂家缩写：BOURNS     厂家(英文)：Bourns Electronic Solutions     文件名：TISP3260F3DR_BOURNS_874306.pdf         说明：   介绍(英文): HIGH-VOLTAGE DUAL BIDIRECTIONAL THYRISTOR OVERVOLTAGE PROTECTORS     下载地址: 点此下载 本页二维码 上一个: TI [CD74HC688] 德州仪器 下一个: ITT [CA02COM-E10SL-1SW-B-01] 埃梯梯科能电子

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