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资料编号:559675 |
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芯片名称:4311K-102-2222FDL |
文件大小: 190511 字节 |
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生产厂家:Bourns公司 |
厂家缩写:BOURNS |
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厂家(英文):Bourns Electronic Solutions |
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文件名:4311K-101-2222BA_BOURNS_190511.pdf |
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说明: |
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介绍(英文): |
Thin Film Molded SIP |
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