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资料编号：556779   芯片名称：E37120B1EN1S 文件大小： 296067 字节   生产厂家：美高森美公司 厂家缩写：MICROSEMI     厂家(英文)：Microsemi Corporation     文件名：G21100B1EB1S_MICROSEMI_296067.pdf         说明：   介绍(英文): Silicon Power Rectifier Assemblies Plate Heatsink     下载地址: 点此下载 本页二维码 上一个: SHARP [GP1UV702QS] 日本夏普电子 下一个: INTERSIL [ISL6307B] 美国英特锡尔公司

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