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资料编号：545201   芯片名称：1830-A411 文件大小： 424325 字节   生产厂家：Bourns公司 厂家缩写：BOURNS     厂家(英文)：Bourns Electronic Solutions     文件名：1830-A111_BOURNS_424325.pdf         说明：   介绍(英文): T1/E1 Protection Assembly, Rail Mounted     下载地址: 点此下载 本页二维码 上一个: TI [TM248NBK36B-60] 德州仪器 下一个: SAMSUNG [K7Q163682A] 韩国三星半导体

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