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资料编号：537396   芯片名称：4311K-106-2222BAL 文件大小： 190511 字节   生产厂家：Bourns公司 厂家缩写：BOURNS     厂家(英文)：Bourns Electronic Solutions     文件名：4311K-101-2222BA_BOURNS_190511.pdf         说明：   介绍(英文): Thin Film Molded SIP     下载地址: 点此下载 本页二维码 上一个: ALPHA [AS006L1-00] 阿尔法工业公司 下一个: TEMIC [TSC80C51-36MAR/883] 德国TEMIC半导体

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