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资料编号:534676 |
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芯片名称:C67070-A2702-A67 |
文件大小: 119026 字节 |
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生产厂家:德国西门子公司 |
厂家缩写:SIEMENS |
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厂家(英文):Siemens Semiconductor Group |
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文件名:BSM75GB170DN2_SIEMENS_119026.pdf |
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说明: |
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介绍(英文): |
IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate) |
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