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资料编号：534676   芯片名称：C67070-A2702-A67 文件大小： 119026 字节   生产厂家：德国西门子公司 厂家缩写：SIEMENS     厂家(英文)：Siemens Semiconductor Group     文件名：BSM75GB170DN2_SIEMENS_119026.pdf         说明：   介绍(英文): IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate)     下载地址: 点此下载 本页二维码 上一个: STMICROELECTRONICS [LD2981ABM32TR] 意法半导体 下一个: IDT [IDT74823BLSO] 美国集成器件技术公司

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