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资料编号：50396   芯片名称：4114R-1-152 文件大小： 219195 字节   生产厂家：Bourns公司 厂家缩写：BOURNS     厂家(英文)：Bourns Electronic Solutions     文件名：4100R_BOURNS_219195.pdf         说明：   介绍(英文): Thick Film Molded DIPs     下载地址: 点此下载 本页二维码 上一个: KEMET [C066G102B5CH5CA] 基美电子有限公司 下一个: ITT [H200AATV805DB2] 埃梯梯科能电子

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