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资料编号：483121   芯片名称：C67070-A2710-A67 文件大小： 131528 字节   生产厂家：德国西门子公司 厂家缩写：SIEMENS     厂家(英文)：Siemens Semiconductor Group     文件名：BSM300GA170DN2E3166_SIEMENS_131528.pdf         说明：   介绍(英文): IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Enlarged diode area)     下载地址: 点此下载 本页二维码 上一个: HP [HLMP-EL15-QT000] 安捷伦 下一个: MITSUBISHI [FU-632SEA-6M21A] 日本三菱电机半导体

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