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资料编号：479174   芯片名称：BUP213 文件大小： 116699 字节   生产厂家：德国西门子公司 厂家缩写：SIEMENS     厂家(英文)：Siemens Semiconductor Group     文件名：BUP213_SIEMENS_116699.pdf         说明：   介绍(英文): IGBT (Low forward voltage drop High switching speed Low tail current Latch-up free Avalanche rated)     下载地址: 点此下载 本页二维码 上一个: MICROSEMI [JAN1N5350] 美高森美公司 下一个: MAXIM [MAX364C/D] 美信集成产品公司

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