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资料编号：433755   芯片名称：C67070-A2300-A70 文件大小： 137319 字节   生产厂家：德国西门子公司 厂家缩写：SIEMENS     厂家(英文)：Siemens Semiconductor Group     文件名：C67070-A2300-A70_SIEMENS_137319.pdf         说明：   介绍(英文): IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate)     下载地址: 点此下载 本页二维码 上一个: CALMIRCO [G55C816PEI-5] 加利福尼亚微设备公司 下一个: TI [TL432BIDBVT] 德州仪器

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