|
资料编号:43230 |
|
芯片名称:4114R-1-152LF |
文件大小: 219195 字节 |
|
生产厂家:Bourns公司 |
厂家缩写:BOURNS |
|
|
厂家(英文):Bourns Electronic Solutions |
|
|
|
文件名:4100R_BOURNS_219195.pdf |
|
|
|
|
|
说明: |
|
|
介绍(英文): |
Thick Film Molded DIPs |
|
|
|
下载地址:
点此下载 |
本页二维码
|
|
上一个: ETC [8061-12-10] ETC公司 |
下一个: SII [S-80808CLNB-B8B-T2] 日本精工电子有限公司 |
|
|
|