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资料编号：428572   芯片名称：4311K-102-2222BD 文件大小： 190511 字节   生产厂家：Bourns公司 厂家缩写：BOURNS     厂家(英文)：Bourns Electronic Solutions     文件名：4311K-101-2222BA_BOURNS_190511.pdf         说明：   介绍(英文): Thin Film Molded SIP     下载地址: 点此下载 本页二维码 上一个: VICOR [VI-251IU] 怀格有限公司 下一个: AD [AD566AKD] 美国模拟器件公司

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