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资料编号：405696   芯片名称：SP8782DG 文件大小： 297674 字节   生产厂家：卓联半导体公司 厂家缩写：ZARLINK     厂家(英文)：Zarlink Semiconductor Inc     文件名：SP8782A_ZARLINK_297674.pdf         说明：   介绍(英文): 1GHz 16/17, 32/33 Multi-Modulus Divider     下载地址: 点此下载 本页二维码 上一个: BOURNS [84D3B-A20-J10L] Bourns公司 下一个: VICOR [MI-L5L-IW] 怀格有限公司

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