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资料编号：405268   芯片名称：FBGA-SD 文件大小： 573198 字节   生产厂家：新加坡STATS ChipPAC公司 厂家缩写：STATSCHIP     厂家(英文)：STATS ChipPAC, Ltd.     文件名：FBGA-SD_STATSCHIP_573198.pdf         说明：   介绍(英文): Fine Pitch Ball Grid Array - Stacked Die     下载地址: 点此下载 本页二维码 上一个: RENESAS [M38127M1-XXXSP] 瑞萨科技公司 下一个: DBLECTRO [HG4505/048A-1QH2C4] DBL公司

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