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资料编号：401392   芯片名称：2QSP16-TG3-221331LF 文件大小： 363858 字节   生产厂家：Bourns公司 厂家缩写：BOURNS     厂家(英文)：Bourns Electronic Solutions     文件名：2NBS16-TJ3-221331LF_BOURNS_363858.pdf         说明：   介绍(英文): Thin Film on Silicon 2QSP / 2NBS-XX3 Dual Terminator     下载地址: 点此下载 本页二维码 上一个: VISAY [131P224X01K0T02] Vishay Siliconix公司 下一个: MICROSEMI [MLL3044B] 美高森美公司

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