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资料编号:383668 |
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芯片名称:MGCM02BP1Q |
文件大小: 511364 字节 |
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生产厂家:卓联半导体公司 |
厂家缩写:ZARLINK |
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厂家(英文):Zarlink Semiconductor Inc |
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文件名:MGCM02BP1N_ZARLINK_511364.pdf |
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说明: |
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介绍(英文): |
TDMA/AMPS IF and Baseband Interface |
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