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资料编号：363862
 
芯片名称：PM300CLA060 文件大小： 107712 字节
 
生产厂家：日本三菱电机半导体 厂家缩写：MITSUBISHI
   
厂家(英文)：Mitsubishi Electric Semiconductor
   
文件名：PM300CLA060_MITSUBISHI_107712.pdf
   
   
说明：
 
介绍(英文):
FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE
 
 
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