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资料编号：356340   芯片名称：MDF12-1822P 文件大小： 115480 字节   生产厂家：日本广濑电机 厂家缩写：HIROSE     厂家(英文)：Hirose Electric     文件名：MDF12-1416P_HIROSE_115480.pdf         说明：   介绍(英文): Crimping Contact Directly Mounted on Board     下载地址: 点此下载 本页二维码 上一个: PHILIPS [HEF40193BT] 荷兰飞利浦半导体 下一个: TOREX [XC6102C535] 台湾特瑞仕半导体股份有限公司

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