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资料编号：323463   芯片名称：M368L6523BUN-LB3 文件大小： 473305 字节   生产厂家：韩国三星半导体 厂家缩写：SAMSUNG     厂家(英文)：Samsung semiconductor     文件名：M368L3324BTM-CB3_SAMSUNG_473305.pdf         说明：   介绍(英文): DDR SDRAM Unbuffered Module 184pin Unbuffered Module based on 512Mb B-die with 64/72-bit Non ECC/ECC 66 TSOP-II     下载地址: 点此下载 本页二维码 上一个: ETC [16235STRD] ETC公司 下一个: MICROCHIP [PIC16LC72-04E/SO] 美国微芯科技公司

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