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资料编号：292695
 
芯片名称：HX05-SP2 文件大小： 676834 字节
 
生产厂家：莱姆电子有限公司登月舱 厂家缩写：LEM
   
厂家(英文)：LEM
   
文件名：HX03-P_LEM_676834.pdf
   
   
说明：
 
介绍(英文):
Current Transducer
 
 
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