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资料编号：227493   芯片名称：4606H-AP4-222LF 文件大小： 251147 字节   生产厂家：Bourns公司 厂家缩写：BOURNS     厂家(英文)：Bourns Electronic Solutions     文件名：4606H-101-222F_BOURNS_251147.pdf         说明：   介绍(英文): Thick Film Conformal SIPs     下载地址: 点此下载 本页二维码 上一个: WEDC [WMS128K8L-25DRM] 美国怀特电子设计公司 下一个: MICROSEMI [JANTXV1N3014A] 美高森美公司

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