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资料编号:210961 |
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芯片名称:M368L3324DUS-CB3 |
文件大小: 472853 字节 |
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生产厂家:韩国三星半导体 |
厂家缩写:SAMSUNG |
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厂家(英文):Samsung semiconductor |
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文件名:M368L3324DUS-CB3_SAMSUNG_472853.pdf |
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说明: |
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介绍(英文): |
DDR SDRAM Unbuffered Module 184pin Unbuffered Module based on 512Mb D-die with 64/72-bit Non ECC/ECC 66 TSOP-II with Pb-Free (RoHS compliant) |
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