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资料编号：182687   芯片名称：IS25C02-3PLA3 文件大小： 137406 字节   生产厂家：美国ISSI公司 厂家缩写：ISSI     厂家(英文)：Integrated Silicon Solution, Inc     文件名：IS25C02-3PLA3_ISSI_137406.pdf         说明：   介绍(英文): 2K-BIT/4K-BIT SPI SERIAL ELECTRICALLY ERASABLE PROM     下载地址: 点此下载 本页二维码 上一个: HP [HLMP-P156FF011] 安捷伦 下一个: ETC [LMK83R018D2N] ETC公司

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