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资料编号：179635   芯片名称：BSM300GA170DN2E3166 文件大小： 131528 字节   生产厂家：德国西门子公司 厂家缩写：SIEMENS     厂家(英文)：Siemens Semiconductor Group     文件名：BSM300GA170DN2E3166_SIEMENS_131528.pdf         说明：   介绍(英文): IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Enlarged diode area)     下载地址: 点此下载 本页二维码 上一个: SLS [SL4020BN] SLS半导体 下一个: DELTA [S48SA2R510NRFA] 台达电子工业股份有限公司

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