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资料编号：146547   芯片名称：7004C-02-DS-23 文件大小： 342311 字节   生产厂家：Bourns公司 厂家缩写：BOURNS     厂家(英文)：Bourns Electronic Solutions     文件名：7004C_BOURNS_342311.pdf         说明：   介绍(英文): Network Interface Device     下载地址: 点此下载 本页二维码 上一个: STMICROELECTRONICS [M58MR064D120ZC6T] 意法半导体 下一个: YSTONE [BL-B2434-1] 早安股份有限公司

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