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资料编号：116957   芯片名称：BSM50GB170DN2 文件大小： 118433 字节   生产厂家：德国西门子公司 厂家缩写：SIEMENS     厂家(英文)：Siemens Semiconductor Group     文件名：BSM50GB170DN2_SIEMENS_118433.pdf         说明：   介绍(英文): IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate)     下载地址: 点此下载 本页二维码 上一个: RUBYCON [50F2D273KTV] 日本RUBYCON公司 下一个: TI [CD74HC4316M96E4] 德州仪器

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