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资料编号：11578   芯片名称：7004C-00-MH-23 文件大小： 342311 字节   生产厂家：Bourns公司 厂家缩写：BOURNS     厂家(英文)：Bourns Electronic Solutions     文件名：7004C_BOURNS_342311.pdf         说明：   介绍(英文): Network Interface Device     下载地址: 点此下载 本页二维码 上一个: KEMET [C066G102D2CX5CA] 基美电子有限公司 下一个: WINBOND [W25P243AF-4A] 华邦电子

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