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资料编号：114403   芯片名称：BSM75GB120DN2 文件大小： 118798 字节   生产厂家：德国西门子公司 厂家缩写：SIEMENS     厂家(英文)：Siemens Semiconductor Group     文件名：BSM75GB120DN2_SIEMENS_118798.pdf         说明：   介绍(英文): IGBT Power Module (Half-bridge Including fast free-wheeling diodes Package with insulated metal base plate)     下载地址: 点此下载 本页二维码 上一个: MAXIM [MAX529CWG] 美信集成产品公司 下一个: APEX [MP38] Apex微电子

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