|
资料编号:110762 |
|
芯片名称:W27L02P-70 |
文件大小: 362484 字节 |
|
生产厂家:华邦电子 |
厂家缩写:WINBOND |
|
|
厂家(英文):Winbond |
|
|
|
文件名:W27L02_WINBOND_362484.pdf |
|
|
|
|
|
说明: |
|
|
介绍(英文): |
256K X 8 ELECTRIC ALLY ERASABLE EPROM |
|
|
|
下载地址:
点此下载 |
本页二维码
|
|
上一个: FAIRCHILD [1.5KE24(C)A] Fairchild半导体 |
下一个: DYNEX [DCR1020SF63] Dynex半导体公司 |
|
|
|