BSM50GD120DN2E3226资料PDF下载|(德国西门子公司)应用电路图|引脚图|功能介绍

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资料编号：100166

芯片名称：BSM50GD120DN2E3226	文件大小： 139673 字节

生产厂家：德国西门子公司	厂家缩写：SIEMENS

厂家(英文)：Siemens Semiconductor Group

文件名：BSM50GD120DN2E3226_SIEMENS_139673.pdf


说明：


介绍(英文):
IGBT Power Module (Power module 3-phase full-bridge Including fast free-wheel diodes Package with insulated metal base plate)



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